化学清洗中高压水清洗的好处有多少？

在半导体器件工艺实验中．化学清洗是指清除吸附在半导体、金属材料以及用具表面上的各种有害杂质或油污。清洗方法是利用各种化学试剂和有机熔剂与吸附在被清洗物体表面上的杂质及油污发生化学反应和溶解作用，或伴以超声。加热、抽真空等物理措施，使杂质从被清洗物体的表面脱附（或称解吸），然后用大量高纯冷热去离子水冲洗，从而获得洁净的物体表面。

工艺实验中每个实验都有化学清洗的问题，化学清洗的好坏对实验结果有严重的影响，处理不当，则得不到实验结果或实验结果不好。因此弄清楚化学清洗的作用和原理，对做好工艺实验有着重要的意义。大家知道，半导体的重要特性之一是对杂质十分敏感，只要有百万分之一，甚至微量的杂质，就会对半导体的物理性质有所影响，我们就是利用这一特性，通过掺杂的方法．制作各种功能的半导体器件。但也由于这一特性，给半导体器件工艺实验带来麻烦和困难．所使用的化学试剂、生产工具，清洗用的水等都可能成为有害杂质的沾污源．即使是清洁的半导体晶片，较长时间暴露于空气之中．也会引入明显的杂质沾污。化学清洗就是消除有害杂质沾污，保持硅片表面清洁。

化学清洗主要包括三个方面的清洗，一是硅片表面的清洗；二是使用的金属材料（如作蒸发电极用的钨丝，作蒸发垫板用的钼片、作蒸发源用的铝合金，制铬板用的铬等）的清洗；三是所用工具、器皿（如金属镊子．石英管、玻璃容器、石墨模具、塑料和橡胶制品等）的清洗。

高压清洗工业设备的好处：

1.清洗成本低：首先，高压水射流使用的介质是自来水；其次，不需要添加任何填料和洗涤剂；第三，节约用水和能源。高压清洗用水量仅为每小时3-5立方，所用功率仅为37-90千瓦。

2.清洗速度快：由于水射流的冲刷、剪切、契劈、磨削等复合破碎作用，水垢可以立即破碎并脱落。它比传统的喷砂法、化学法、简单机械法和手工方法快数倍到几十倍，效率非常高。

3.清洗质量好：清洗管道和换热器内孔时，能清理管道内的水垢和堵塞物，并能看到金属体。高压水射流能量巨大，以超音速运动，容易破坏管道中的硬垢和堵塞。同时，高压水的压力小于管道的抗压强度，对管道无破坏作用。是真正的高质量疏通清理。传统的竹片疏通和疏通机疏通只能解决管道一时的问题，不能从根本上解决问题。

4.无环境污染：与喷砂和简单机械清洗不同，水射流清洗不会产生大量粉尘，污染大气环境，损害人体健康。也不像化学清洗，产生大量的酸碱废液，污染水质、土壤和河流。喷水器以自来水为介质，无臭、无味、无环境污染。